圆柱谐振器是较容易出现焊接问题的系列之一，安装不当，焊接温度过高或加热时间过长容易引起玻璃珠部分和内部结构的损坏，比如会使焊锡材料融化或者变软，从而导致焊接不牢，KOAN晶体封装尺寸，轻则增大阻抗，重则开焊或者晶片开裂。尤其手工焊接电烙铁头尽量远离外壳与引线连接部位，严禁外壳焊接接地，高温时间过长，锡量比较大，有破坏外壳导致壳内真空浓度下降的可能，也更容易破坏内部焊锡部分。

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晶体谐振器适用范围

晶体谐振器适用于精度要求较高的电子设备当中，当使用晶体谐振器时，晶体上的电极向正确切割和放置的应时晶体施加电场时，晶体将变形这是逆压电效应，当施加的电场被移除时，这时晶体将返回其原始状态并发射电场，从而在电极上产生电压。晶体谐振器使用精度和稳定性要求如果比较严格的话，应将晶体谐振器存放于振动吸收容器中，避免外部温度及振动带来干扰。

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KOAN 晶体谐振器电容匹配知识

KOAN 晶振的电路匹配电容时，不要忽略电路杂散电容，KOAN晶体，谐振器两个引脚的外围电容愈接近晶体负载电容（CL），目标频率愈精准。

措施 A：调整外部负载电容增加外部负载电容以减小实际的振荡频率，反之增加。如果增加外部负载电容，振荡裕量和振荡幅度会减小。

措施 B：更换合适的负载容量晶体。要先求稳定，再选择适中的负载电容值；要考虑频率变化需求量，再定中心负载电容值。

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